BG de Packaging na HTMicron e no itt Chip

No dia 23 de outubro de 2017, a turma 19ª Edição do Programa CI Brasil, do Centro de Treinamento RS, fez uma visita à HTMicron e ao itt Chip, em São Leopoldo/RS, como complemento da disciplina de Packaging (Encapsulamento), parte integrante do treinamento.

 

A HTMicron é uma empresa brasileira, que tem como foco fornecer soluções locais em semicondutores para o Brasil. Um dos seus principais objetivos é estimular a geração de conhecimento e valor para o Brasil. Está situado junto a universidade Unisinos, investindo e incentivando o campo de pesquisas, desenvolvimento e inovação na área de semicondutores.

 

Já o Instituto Tecnológico de Semicondutores da Unisinos – itt Chip, é um centro de excelência para suporte empresarial, pesquisa, desenvolvimento e inovação em encapsulamento e teste de semicondutores, materiais e produtos eletrônicos.

 

Na HTMicron, a visita iniciou com uma apresentação da empresa e produtos, depois houve uma palestra sobre os processos de fabricação e transferência de tecnologia e em seguida, alguns alunos tiveram a oportunidade de conhecer a maior sala limpa existente em uma universidade no país, com 750m² de ambiente controlado de partículas, temperatura e umidade.

Posteriormente, a turma seguiu para a visita às instalações do itt Chip, com palestras sobre Encapsulamento e sobre Teste.

A experiência foi muito válida e produtiva, tanto para os alunos e alguns instrutores que estavam presentes, quanto para todos os envolvidos da empresa e do Instituto que proporcionaram a visita.